Pat Gelsinger está decidido a arrebatar a TSMC el liderazgo de la industria de los semiconductores que ostenta actualmente. Este veterano ingeniero asumió la dirección de Intel en febrero de 2021 y no tardó en poner en marcha un ambicioso plan que persigue incrementar de forma drástica la competitividad de esta compañía. Uno de los pilares de su estrategia consiste en realizar las inversiones en I+D que son necesarias para tener la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025.
La otra pata de su plan es la iniciativa IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing), un modelo de negocio que tiene como objetivo incrementar su capacidad de fabricación de circuitos integrados poniendo a punto nuevas fábricas. No obstante, y esta es una pieza fundamental del itinerario trazado por Gelsinger, los chips que producirán sus plantas no serán solo para Intel; también fabricará para otras empresas. Lo hace desde hace tiempo, pero en adelante este ingrediente tendrá un rol más relevante en su receta.
Hace apenas unas horas los de Santa Clara han confirmado que han llegado a un acuerdo con ARM para encargarse de la fabricación de procesadores en su futuro nodo 18A para los clientes de esta marca. La mayor parte de los fabricantes de smartphones utiliza SoC de ARM, por lo que, según Intel, serán los primeros que se beneficiarán de esta tecnología, pero no los únicos. Y es que los chips de ARM también están presentes en los equipos de muchos centros de datos, en los coches y en multitud de dispositivos conectados a internet.
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En teoría los procesadores que fabricará Intel utilizando esta tecnología de integración serán más rápidos, y, sobre todo, más eficientes que los SoC para teléfonos móviles más avanzados disponibles actualmente. De hecho, no debemos perder de vista que el nodo 18A implementará la futura litografía de 1,8 nm de Intel. Resulta sorprendente que esta empresa nos esté hablando ya de sus chips de 1,8 nm cuando todos sabemos que sus actuales procesadores Core de 13ª generación están fabricados en su nodo Intel 7 de 10 nm.
Intel hará las primeras pruebas
Sin embargo, tenemos pistas sólidas que nos invitan a tomarnos lo que afirma esta compañía muy en serio. Y es que a principios del pasado mes de marzo Wang Rui, la presidenta de la filial de Intel en China, afirmó que sus ingenieros ya han completado el desarrollo de sus tecnologías de integración de 2 y 1,8 nm. Esto no significa que Intel esté preparada para iniciar las primeras pruebas de fabricación utilizando estas litografías; significa que sus técnicos han concluido la puesta a punto de las tecnologías, los materiales, las especificaciones y los requisitos que utilizarán para producir circuitos integrados empleando esos dos nodos litográficos.
Todo esto suena bien, pero si no hablamos de fechas parece una declaración de intenciones un poco etérea. Afortunadamente, tenemos algunas fechas. Intel prevé tener preparado el nodo Intel 3 para iniciar la fabricación durante el segundo semestre de este año, así como empezar la producción de chips en el nodo Intel 20A (2 nm) durante la primera mitad de 2024. Y, lo que si cabe es más sorprendente, planea tener listo el nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año. Palabras mayores. Sea como sea es evidente que el apetito de esta compañía estadounidense está desatado. Veremos si cumple.
Con información de Xataka.
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